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파나소닉 배치기 NPM-D3
  • 파나소닉 배치기 NPM-D3

파나소닉 배치기 NPM-D3

    지불 유형: T/T
    Incoterm: FOB,CIF,EXW
    최소 주문량: 1 Bag/Bags

기본 정보

모형: NPM-D3

Additional Info

포장: 목재 케이스 진공 포장

상표: 파나소닉

수송: Ocean

원산지: 일본

포트: Hong Kong

제품 설명

파나소닉 칩 마운터 NPM-D3


특징 및 장점

1. 총 설치 라인으로 높은 면적의 생산성
배치 및 검사 프로세스 통합으로 생산성 및 품질 향상
2. 구성 가능한 모듈로 유연한 라인 설정 가능
플러그 앤 플레이 기능으로 유연성있는 헤드 위치.
체계 소프트웨어를 가진 선,지면 및 공장의 3.Comprehensive 통제

라인 운영 모니터링을 통한 생산 계획 지원.


명세서

 Model ID                                                                          NPM-D3
                                       Rear head
 Front head
   Lightweight
16-nozzle head
 12-nozzle head   8-nozzle head      2-nozzle head    Dispensing head       No head
 Lightweight 16-nozzle head                                          NM-EJM6D   NM-EJM6D-MD    NM-EJM6D
 12-nozzle head
 8-nozzle head
 2-nozzle head
 Dispensing head                                       NM-EJM6D-MD             --  NM-EJM6D-D
 Inspection head                                       NM-EJM6D-MA  NM-EJM6D-A
 No head                                         NM-EJM6D    NM-EJM6D-D            --  

 PCB  dimensions*1 

(mm)

Dual-lane mode L 50 x W50 ~ L 510 x W 300
Single-lane mode L 50 x W50 ~ L 510 x W 590
 PCB
exchange
 time
Dual-lane mode 0 s* *No 0s when cycle time is 3.6 s or less
Single-lane mode 3.6 s* *When selecting short conveyors
 Electric source 3-phase AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.7 kVA
 Pneumatic source *2 0.5 MPa, 100 L /min (A.N.R.)
 Dimensions *2 (mm) W 832 x D 2 652 *3 x H 1 444 *4
 Mass 1 680 kg (Only for main body:This differs depending on the option configuration.)

Placement head                        Lightweight 16-nozzle head
                             ( With Dual Heads )
     12-nozzle head
   (With Dual Heads )
     8-nozzle head
 ( With Dual Heads )
               2-nozzle head
           ( With Dual Heads )
High production mode [ON] High production mode [OFF]
Placement speed      Max.  speed             84 000 cph
         (0.043 s/ chip )
              76 000 cph
           (0.047 s/ chip )
         69 000 cph
      (0.052 s/ chip )
      43 000 cph
    (0.084 s/ chip )
                11000 cph
             (0.327 s/ chip )
                 8500 cph
             (0.423 s/ QFP)
    IPC9850-1608            63 300 cph*5            57 800 cph*5         50 700 cph*5                -                          -
Placement accuracy
(Cpk1)
          ± 40 µm/chip           ±30 μm / chip
        (±25 μm / chip*6)
        ±30 μm / chip ± 30 µm/chip
        ± 30 µm/QFP
      12mm to 32mm
      ± 50 µm/QFP
       12mm Under
               ± 30 µm/QFP
Component
dimensions
(mm)
(01005") 0402 chip*7 to L 6 x W 6 x T 3 03015"*7*8/(01005") 0402 chip*7 to L 6 x W 6 x T 3 (01005") 0402 chip*7 to L 12 x W 12 x T 6.5 (01005") 0402 chip*7 to L 32 x W 32 x T 12 (0201") 0603 chip to L 100 x W 90 x T 28
Component Taping Tape : 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm Tape : 8 to 56 / 72 / 88 / 104 mm
8 mm tape : Max. 68 (8 mm thin type single feeder, double tape feeder, small reel)
Stick,Tray                                                                - Stick : Max. 8
Tray : Max. 20 (per tray feeder)

Dispensing head Dot dispensing Draw dispensing
Dispensing speed

0.16 s/dot

 (Condition : XY=10 mm, Z=less than 4 mm movement, No θ          rotation)

4.25 s/component

 (Condition: 30 mm x 30 mm corner dispensing)*13

Adhesive position accuracy (Cpk1) ± 75 μ m /dot ± 100 μ m /component
Applicable components 1608 chip to SOP,PLCC,QFP, Connector, BGA, CSP SOP,PLCC,QFP, Connector, BGA, CSP


Inspection head 2D inspection head (A) 2D inspection head (B)
Resolution 18 µm 9 µm
View size (mm) 44.4 x 37.2 21.1 x 17.6
Inspection
processing
time
Solder
Inspection *9
0.35s/ View size
Component
Inspection *9
0.5s/ View size
Inspection
object
Solder
Inspection *9

Chip component : 100 μm x 150 μm or more

 (0603 / 0201" or more)

Package component : φ150 μm or more
Chip component : 80 μm x 120 μm or more (0402 / 01005" or more)
Package component : φ120 μm or more
Component
Inspection *9
Square chip (0603 / 0201" or more), SOP, QFP (a pitch of 0.4mm or more), CSP, BGA, Aluminum electrolysis capacitor, Volume, Trimmer, Coil, Connector*10 Square chip (0402 / 01005" or more), SOP, QFP (a pitch of 0.3mm or more), CSP, BGA,Aluminum electrolysis capacitor, Volume, Trimmer, Coil, Connector*10
Inspection
items
Solder
Inspection *9
Oozing, blur, misalignment, abnormal shape, bridging
Component
Inspection *9
Missing, shift, flipping, polarity, foreign object inspection *11
Inspection position accuracy *12
( Cpk1)
± 20 μm ± 10 μm
No. of
inspection
Solder
Inspection *9
Max. 30 000 pcs./machine (No. of components : Max. 10 000 pcs./machine)
Component
Inspection *9
Max. 10 000 pcs./machine

* 1 : PCB 전송 기준의 차이로 인해 NPM (NM-EJM9B) / NPM-W (NM-EJM2D) 이중 레인 사양과의 직접 연결을 설정할 수 없습니다.

* 2 : 본체 만

* 3 : 트레이 피더를 포함한 치수 D : 2 683 mm 피더 카트를 포함한 치수 D : 2728 mm
* 4 : 모니터 및 시그널 타워 제외
* 5 : IPC9850 준거에 의한 택트 타임의 기준값입니다. (독립 모드)
* 6 : ± 25 μm 배치 지원 옵션 (PFSC에서 지정한 조건에서)
* 7 : 03015/0402 mm 칩에는 특정 노즐 / 피더가 필요합니다.
* 8 : 03015 mm 칩 배치 지원은 선택 사항입니다. (PSFC에서 지정한 조건에서 : 배치 정확도 ± 30 μm / 칩)
* 9 : 헤드 1 개로 솔더 검사와 부품 검사를 동시에 처리 할 수 ​​없습니다.
* 10 : 자세한 내용은 사양 책자를 참조하십시오.
* 11 : 칩 구성품에 이물질이 있습니다. (03015mm 칩 제외)
* 12 : 이것은 평면 교정을 위해 유리 PCB를 사용하여 기준으로 측정 한 솔더 검사 위치 정확도입니다. 주변 온도가 갑자기 변하면 영향을받을 수 있습니다.
* 13 : PCB 높이 측정 시간이 0.5 초입니다.
* 장착 시간, 검사 시간 및 정확도 값은 조건에 따라 약간 다를 수 있습니다
* 자세한 내용은 사양 책자를 참조하십시오.

Panasonic machine NPM-D3

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