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파나소닉 배치기 NPM-W
  • 파나소닉 배치기 NPM-W

파나소닉 배치기 NPM-W

    Incoterm: FOB,CIF,EXW

기본 정보

모형: NPM-W

Additional Info

포장: 목재 케이스 진공 포장

상표: 파나소닉

수송: Ocean

원산지: 일본

포트: Hong Kong

제품 설명

특징 및 장점
1. 전체 장착 라인으로 높은 면적 생산성
인쇄, 배치 및 검사 프로세스 통합으로 생산성 및 품질 향상
2. 더 큰 보드 및 더 큰 구성 요소
최대 150 × 25 mm의 부품 범위에서 최대 750 × 550 mm 크기의 PCB
이중 차선 배치를 통한 3.High 지역 생산성 (선택 사양)

생산하는 PCB에 따라 최적의 배치 모드를 선택할 수 있습니다- "독립" "대체"또는 "하이브리드"

Panasonic Machine Npm W2

명세서

Model ID NPM-W
                                                Rear head
Front head

16-nozzle

 head

12-nozzle 

head

8-nozzle 

head

3-nozzle

head

Dispensing

 head

No head
16-nozzle head NM-EJM2D NM-EJM2D-MD NM-EJM2D
12-nozzle head
8-nozzle head
3-nozzle head
Dispensing head NM-EJM2D-MD             - NM-EJM2D-D
Inspection head NM-EJM2D-MA NM-EJM2D-A
No head NM-EJM2D NM-EJM2D-D             -
PCB
dimensions
(mm)
Single-lane
mode*1
Batch
mounting
L 50 x W50 ~ L 750 x W 550
2-positin
mounting
L 50 x W50 ~ L 350 x W 550
Dual-lane
mode*1
Single L 50 x W50 ~ L 750 x W 510
transfer
Dual L 50 x W50 ~ L 750 x W 260
transfer
PCB
exchange
time
Single-lane
mode*1
Batch
mounting

4.4s

 ( With no component mounted on the reverse side of PCB )

2-positin
mounting

2.3s

 ( With no component mounted on the reverse side of PCB )

Dual-lane
mode*1
Single
transfer

4.4s

 ( With no component mounted on the reverse side of PCB )

Dual
transfer
0s*
*No 0s when cycle time is 4.4 s or less
Electric source 3-phase AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.5 kVA
Pneumatic source *2 0.5 MPa, 200 L /min (A.N.R.)
Dimensions *2 (mm) W 1 280*3 × D 2 332 *4 × H 1 444 *5
Mass

2250 kg

 (Only for main body:This differs depending on the option configuration.)


Placement head 16-nozzle head
( With Dual Heads )
12-nozzle head
( With Dual Heads )
8-nozzle head
( With Dual Heads )
3-nozzle head
( With Dual Heads )
Placement speed 70 000cph
(0.051 s/ chip)
62 500cph
(0.058 s/ chip)
40 000cph
(0.090 s/ chip)
11 000 cph
(0.33 s/ QFP)
IPC9850 (1608) 53 800 cph*8 48 000 cph*8         -                -
Placement accuracy (Cpk1) ± 40 µm/chip

 ±40 µm/chip

± 30µm/QFP

12mm to 32mm
± 50 µm/QFP
12mm Under
± 30 µm/QFP
Component
dimensions
(mm)
(01005") 0402 chip*6 to
L 6 x W 6 x T 3
(01005") 0402 chip*6 to L 12 x W 12 x T 6.5 (01005") 0402 chip*6 to L 32 x W 32 x T 12 (0201'')0603 chip to L 150 × W 25 (diagonal152) × T 28
Component
supply
Taping Tape : 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm Tape : 8 to 56 / 72 mm Tape : 8 to 56 / 72 / 88 / 104 mm
Max.120
( 8 mm tape : double feeder, (small real) )
Front/rear feeder cart specifications : Max.120
 ( Tape width and feeder are subject to the conditions on the left)
Single tray specifications : Max.86
( Tape width and feeder are subject to the conditions on the left)
Twin tray specifications : Max.60
( Tape width and feeder are subject to the conditions on the left)
Stick                                      - Front/rear feeder cart specifications : Max.14
Single tray specifications : Max.10
Twin tray specifications : Max.7
Tray                                     - Single tray specifications : Max.20
Twin tray specifications : Max.40
Dispensing head Dot dispensing Draw dispensing
Dispensing speed 0.16 s/dot (Condition : XY=10 mm, Z=less than 4 mm movement, No θ rotation) 3.75 s/component
(Condition: 30 mm x 30 mm corner dispensing)
Adhesive position accuracy (Cpk1) ± 75 μ m /dot ± 100 μ m /component
Applicable components 1608 chip to SOP,PLCC,QFP, Connector, BGA, CSP SOP,PLCC,QFP, Connector, BGA, CSP
Inspection head 2D inspection head (A) 2D inspection head (B)
Resolution 18 µm 9 µm
View size (mm) 44.4 x 37.2 21.1 x 17.6
Inspection
processing
time
Solder
Inspection *10
0.35s/ View size
Component
Inspection *10
0.5s/ View size
Inspection
object
Solder
Inspection *10
Chip component : 100 μm × 150 μm or more (0603 / 0201" or more)
Package component : φ150 μm or more
Chip component : 80 μm × 120 μm or more (0402 / 01005" or more)
Package component : φ120 μm or more
Component
Inspection *10
Square chip (0603 / 0201" or more), SOP, QFP (a pitch of 0.4mm or more), CSP, BGA, Aluminum electrolysis capacitor, Volume, Trimmer, Coil, Connector, Network resistor, Transistor, Diode, Inductor, Tantalum capacitor, Melf Square chip (0402 / 01005" or more), SOP, QFP (a pitch of 0.3mm or more), CSP, BGA,Aluminum electrolysis capacitor, Volume, Trimmer, Coil, Connector, Network resistor, Transistor, Diode, Inductor, Tantalum capacitor, Melf
Inspection
items
Solder
Inspection *10
Oozing, blur, misalignment, abnormal shape, bridging
Component
Inspection *10
Missing, shift, flipping, polarity, foreign object inspection *9
Inspection position accuracy*11
( Cpk1)
± 20 μm ± 10 μm
No. of
inspection
Solder
Inspection *10
Max. 30 000 pcs./machine (No. of components : Max. 10 000 pcs./machine)
Component
Inspection *10
Max. 10 000 pcs./machine
* 1 : NPM-D에 연결하는 경우 별도로 문의하십시오. NPM-TT 및 NPM에 연결할 수 없습니다.
* 2 : 본체 만
* 3 : 확장 컨베이어 (300mm)를 양쪽에 설치 한 경우 너비는 1880mm입니다.
* 4 : 트레이 피더를 포함한 치수 D : 2570 mm 피더 카트를 포함한 치수 D : 2 465 mm
* 5 : 모니터 및 시그널 타워 제외
* 6 : 0402 칩에는 특정 노즐 / 피더가 필요합니다.
* 7 : 3 노즐 헤드는 NPM-D에 설치할 수 없습니다.
* 8 : 이중 컨베이어 / 독립 모드에서 추정 된 IPC9850 호환 택트 타임의 기준값입니다.
* 9 : 칩 부품에 이물질이 있습니다.
* 10 : 헤드 1 개로 솔더 검사와 부품 검사를 동시에 처리 할 수 ​​없습니다.
* 11 : 이것은 평면 교정을 위해 유리 PCB를 사용하여 기준으로 측정 한 솔더 검사 위치 정확도입니다. 주변 온도가 갑자기 변하면 영향을받을 수 있습니다.
* 장소 재치 시간, 검사 시간 및 정확도 값은 조건에 따라 약간 다를 수 있습니다
* 자세한 내용은 사양 책자를 참조하십시오.

심천 Keith 전자 장비 Co., 주식 회사 "심천 Baoan 지구에 위치한. 그것은 AI 및 SMT 장비, 예비 부품, 소모품 및 보조 소비 자료 중국의 공급 업체입니다. 몇 년 동안, 우리는 고급 장비 및 부품 제공 고객은 고품질의 서비스를 보장하고 시장을 수출하기 위해 유럽, 북미, 남미, 동남아시아, 인도 및 SMT 장비 예비 부품이 필요한 곳을 개발할 계획입니다.
비즈니스 철학 : 협력, 상생, 혁신, 상호 지원
우리는 공개 혁신, 우수한 운영 관리, 인적 자원 개발 및 기타 전략의 구현을 통해 "제품 품질 및 고객 요구에 중점을 둔"브랜드 관리 개념을 준수하여 회사의 핵심 경쟁력을 구축하고 고객을 창출합니다. 사회적 가치, 그리고 수많은 고객과 사회에 대한 만장일치의 찬사를 얻습니다.
주요 상품:
파나소닉 삽입 기, 파나소닉 삽입 기 부품, 파나소닉 배치기 부품, 파나소닉 배치기 부품, 파나소닉 피더 및 피더 부품, 피더 트롤리, SMT 스퀴지 등 당사 제품에 대한 자세한 내용은 다음 이메일 주소를 통해 문의하십시오. 당신의 협조!



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