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상표: 파나소닉

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BGA 패키징 기술에는 다음과 같은 특징이 있습니다. 비록 I / O 핀의 수가 증가하지만 핀 피치가 작지 않아서 어셈블리 수율이 향상됩니다. 전력 소비는 증가하지만 BGA는 제어 된 축소 칩 방식으로 납땜 할 수 있습니다. Panasonic AI PALLET RHS RHS2B RHSG X01A3702003 X02G37000 X01A3702001 X02G370003 X01A3702002 부품 번호 : X01A3702003 X02G37000 X01A3702001 X02G370003 X01A3702002 품목 이름 : 팔레트 조건 :...

제품 디렉토리 : 파나소닉 삽입 기계 부품

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